金手指是位于电路板边缘,窄长而薄的连接点,用于连接不同的电路板或设备,实现数据、电信号和电源传输。它们提供了物理接口,让其他板上的连接器能够与之接触。金手指可以用在智能手机和智能手表等设备中,也可用作音频适配器,传输网络数据。

PCB金手指设计须知

PCB金手指厚度介于3到50微米之间,普林电路可以做到根据客户产品的不同用途和应用有所调整。在设计金手指时,有一些常用的注意事项。

切勿在金手指附近放置焊盘或丝网印刷,这样会导致金手指连接区域不平整,可能会影响金手指的插入和连接,甚至导致连接不良或损坏。

金手指应该在电路板的边缘,方便金手指与其他设备或电路板的连接器可以正确对齐和连接。

应该避免将PTH孔放置在金手指附近,否则可能会导致金手指连接区域不平整或产生额外的金属残留,从而影响金手指的插入和连接。

当设计PCB金手指时,建议使用镀金,这样在连接器接触时更耐磨。虽然沉金也可以使用,并且比镀金更具成本效益,但它对磨损的抵抗性较差。

为了确保金手指和插槽能够正确地贴合,每块PCB都必须经过检查。这一过程通常需要使用放大镜来检查,同时还需要进行缺陷测试,以便后续的功能测试能够正常进行。

设计和制造金手指时,深圳普林电路严格遵循相关的指导方针、标准和规定。比如金手指的材料必须含有金和至少10%的钴。此外,还需要进行接触边缘的胶带测试,以确保金手指能够牢固地粘附在电路板上。

PCB金手指倒角是什么?

倒角是为了确保连接器能够快速插入,连接器边缘被倒角成30到45度的角度,以防止金手指在插拔过程中刮伤卡槽或露出铜,倒角通常在焊盘覆盖层涂覆后、表面处理之前进行。

金手指倒角45°

对于金手指较长的电路板,倒角是必需的。这样做有助于将它们连接在一起形成一个整体,并且在需要边缘连接器的特定尺寸时也很有用。在倒角过程中,金手指必须能够轻松地拼合在一起,否则可能导致边缘连接器无法完全吻合。

PCB金手指的注意事项

在设计PCB金手指时,有一些设计规范是普林电路希望提醒大家特别注意的。首先,应该避免在PCB边缘使用铜,以防止在倒角过程中出现露铜。

此外,金手指和PT孔之间应保持1毫米的距离,同时金手指和电路板边缘之间的最小距离应为0.5毫米。如果不遵守这些间距要求,可能会导致电路板容易出现故障。

PCB金手指应遵循的标准

化学成分

金电镀应含有5至10%的钴。这有助于实现PCB金手指边缘的最大硬度。

金手指的厚度

金手指的厚度通常在2到50微英寸之间,但它们常常被制造成标准厚度,比如0.031英寸、0.062英寸、0.093英寸和0.125英寸。

视觉测试

为了确保金手指接触边缘的平滑和干净,以及没有多余的镀层,可以使用放大镜进行检查。

胶带测试

这是为了确保镀金能够与其他触点接触良好。该测试是将一条胶带贴在接触边缘上,然后取下,检查胶带上是否有镀层残留。如果在胶带上有金属残留,则说明镀金不符合要求,之后的插入和拔出步骤可能会受到影响。

有些电路板上,金手指的长度是不同的,例如存储卡上的金手指就是一个很好的例子。在这种情况下,通过长金手指连接的设备必须先供电,然后再连接到短金手指连接器上的设备。在设计这些手指时,要避免混淆,以免导致短路。

对于防水和耐用的电子产品,建议使用分段式金手指,这些金手指长度不同,有些金手指内部也可能是断开的。

分段式PCB金手指

PCB金手指的应用

金手指的主要用途是作为两个电路板之间的连接器,以便传输信号。它们还可以用来制作特殊的适配器,方便将各种功能增强装置连接到计算机上。此外,金手指还可以作为连接点,比如用于连接主板上的插槽到附属的电路板上。金手指的作用就是在计算机、外部设备或者内部卡之间传输信号。

另外,金手指还可以作为外部连接点,连接电路板和其他机械设备,这在计算机化的工业应用中很常见。

普林电路已有17年的PCB生产制造经验,专业生产各种高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等,能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺。