THine发布业界首款光学无DSP PCIe6.0 64Gbps PAM4芯片组,可节省60%的功耗,降低90%的延迟

interfax 2024-09-11

THine Electronics, Inc.(Tokyo Stock Exchange: 6769,以下简称 "THine")是全球领先的无晶圆厂半导体供应商,提供创新的混合信号LSI和模拟技术以及基于AI/IoT的重要解决方案和AI/数据服务器。该公司今天宣布已开发出业界首款支持PAM4(脉冲幅度调制4级)64Gbps(千兆位/秒)的PCIe6.0光学无DSP(数字信号处理器)芯片组,并将于9月23日至25日在德国法兰克福举行的欧洲最大的光纤通信技术行业展览会 ECOC2024(https://www.ecocexhibition.com/ )上展出。

本新闻稿包含多媒体。此处查看新闻稿全文: https://www.businesswire.com/news/home/20240909202952/zh-CN/

THine的光学芯片组可将数据中心光通信系统中的DSP移除,从而将功耗降低60%,将延迟降低90%。现有众多PCIe先进光学通信都存在功耗大的瓶颈。例如,硅光子类型的外部调制激光器耗电量大,现有的垂直腔面发射激光器(VCSEL)驱动器类型的DSP也是如此。此外,DSP的数字信号处理也存在一定的延迟问题。

为了突破这些难题,THine开发了这款新的芯片组,该芯片组由VCSEL驱动器和跨阻抗放大器(TIA)组成,适用于采用THine先进模拟技术的PCIe6.0无DSP有源光缆(AOC)解决方案。
这款业界首创的光学PAM4 64Gbps芯片组通过改进THine的模拟技术实现了精确的信号恢复性能,在数据传输的光模块甚至终端ASIC中取消了DSP。与其他类型的光通信相比,这种无DSP解决方案可大幅降低功耗,并消除系统中的DSP延迟。

THine Electronics, Inc.总裁兼首席运营官Yoichiro Minami表示:“生成式人工智能的广泛普及导致数据中心的电力消耗大幅增加,而THine基于模拟的芯片组将光学DSP从数据中心的光通信中移除,提供有效的解决方案,可节省60%的电力。使用该解决方案,数据中心还可以将光通信延迟降低90%,从而提高人工智能处理的响应时间。此外,THine还计划为PCIe7.0开发先进的光学芯片组。”

应用:

  • 超高速有源光缆
  • 超高速板载光学(OBO)模块

关于THine

THine Electronics Incorporated是一家无晶圆厂半导体制造商,提供创新的混合信号 LSI 和模拟技术。提供的技术包括V-by-One®HS plus、LVDS、其他高速数据信号发射、ISP、定时控制器、模数转换器、电源管理和 LED/电机驱动器,并通过Cathay Tri-Tech, Inc.提供人工智能/物联网/M2M 解决方案,通过THine Hyperdata, Inc.提供人工智能/数据服务器解决方案。
THine总部位于东京,在横滨、台北、首尔、香港、深圳、上海和圣克拉拉设有子公司。THine在东京证券交易所上市,证券代码为 6769。要了解更多信息,请访问https://www.thine.co.jp/zh_cn/.

商标

所有商标和注册商标均为其各自所有者的财产。

上一篇:SLB在可持续锂生产方面取得突破性成果
下一篇: