针对目前半导体芯片在制造生产、检测、筛选、装配等周转环节中出现的各种操作意外,因碰撞、掉落、不当拾取等因素造成芯片引脚倾斜、翘起、扭曲等各种损伤,从而影响SMT芯片引脚的平整度、共面性,因无法正常贴片焊接而报废造成巨大损失,特别是一些特殊用途的高密度高可靠芯片因产品价值高、采购周期长、采购渠道难而造成更大的影响,为弥补此类缺陷,需要将芯片引脚整形修复到满足JEDEC标准的平整度和共面性。

传统的整形方式一般采用手工镊子钳逐个引脚整形,或简易的多组工装设备整形,但随着芯片封装密度的提高和引脚间距的缩小,手工方式或简易工装方式已无法满足高精度高可靠整形要求。即使采用简易的定位工装,也无法满足细间距芯片的引脚整形修复要求。上海桐尔科技发展有限公司提供的半自动芯片引脚整形机能为用户提供大批量、高精度的引脚整形修复解决方案,可有效解决此类问题。

 上海桐尔提供的半自动芯片引脚整形机,将引脚变形后的IC放置于特殊设计的芯片定位夹具卡槽内,然后与不同封装形式的SMT芯片引脚间距相匹配的高精密整形梳对位,调取设备电脑中存储的器件整形工艺参数程序,在设备机械手臂的带动下,通过高精度X/Y/Z轴驱动整形,将放置在卡槽内IC的变形引脚左右(间距)及上下(共面)进行全方位矫正,完成一边引脚后,由作业员用吸笔将IC更换另一侧引脚再进行自动修复,直到所有边引脚整形完毕。

  借助该设备,可以将IC的变形引脚的脚间距、引脚共面性等数据修复到符合JEDEC标准的正常贴片、焊接生产要求。该设备具备对 QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SO、SOP、SOIC、SOL、DL(SSOP)等封装形式的SMT芯片的引脚进行整形修复的能力。

除半自动芯片引脚整形机外,上海桐尔还提供全自动芯片引脚成型机等多款设备,满足客户多种需求。